玻璃基板题材库
玻璃基板相比有机基板，具有更好的机械强度和电气性能。在封装过程中，玻璃基板能承受更高的温度，减少翘曲和变形，更容易变平，有助于封装和光刻。玻璃的热膨胀系数与硅相似，有助于保持基板的稳定性。
| 产业链 / 细分方向 | 相关公司 | 关联原因 |
|---|---|---|
| 材料 | 红星发展 600367 | 公司生产的高纯碳酸钡产品以更低杂质和纳米级粒径管控主要应用在液晶玻璃基板行业 |
| 材料 | XD金瑞矿 600714 | 公司高纯碳酸锶和电子级碳酸锶产品应用于液晶玻璃基板的生产 |
| 材料 | 戈碧迦 920438 | 对于玻璃基板，公司已经成功开发出玻璃基板材料，并已向国内多家知名半导体厂商送样，该产品用于玻璃基板 TGV 封装，目前还未获得该产品的销售收入 |
| 技术与研发 | 戈碧迦 920438 | 半导体封装用的玻璃基板是高度定制化的产品，需要根据客户的需求定制玻璃性能，目前公司正在开发多款产品 |
| 技术与研发 | 华天科技 002185 | 2026年4月11日互动易：公司有玻璃基板封装研发布局 |
| 技术与研发 | 兴森科技 002436 | 5月17日互动易表明：公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中 |
| 玻璃通孔 | 兴森科技 002436 | 兴森的玻璃基板工艺路线与与国际主流TGV工艺相同 |
| 技术与研发 | 天津普林 002134 | 2025年5月19日投资者关系管理信息：玻璃基板目前处于产品研发阶段，样品已经完成，相关客户在拓展中 |
| 其他 | 天津普林 002134 | 玻璃基板目前处于产品研发阶段，样品已经完成，相关客户在拓展中 |
| 技术与研发 | 赛微电子 300456 | 公司拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验， TSV、TGV、 SilVia、 MetVia、 DRIE 及晶圆键合等技术模块行业领先。 |
| 玻璃通孔 | 赛微电子 300456 | 2025年3月5日互动易：公司境内产线已掌握硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块 |
| 技术与研发 | 五方光电 002962 | 招股书：新型显示面板生产、整机模组一体化设计、玻璃基板制造等关键技术 |
| 玻璃通孔 | 五方光电 002962 | 公司核心技术包括TGV加工能力 |
| 技术与研发 | 洲明科技 300232 | 公司玻璃基板技术处于技术研究阶段，并有专门研发团队与业内领先企业进行合作开发，相关产品已达到技术可行的基本要求 |
| 技术与研发 | 旗滨集团 601636 | 2025年10月28日互动易：公司已正式确立玻璃基板研发和产业规划 |
| 技术与研发 | 雷曼光电 300162 | 公司已与上游合作伙伴合作研发推出了PM驱动结构+玻璃基板的创新方案。 |
| 技术与研发 | 明阳电路 300739 | 玻璃基板技术需要在新材料、新工艺等诸多方面取得突破，公司目前正在进行相关基础工艺研究，尚未形成业务收入 |
| 技术与研发 | 力诺药包 301188 | 公司正在探索玻璃基板、 微晶玻璃等新应用领域， 相关产品仍在研发试验或送样阶 |
| 技术与研发 | 鸿利智汇 300219 | 公司有一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法的专利。 |
| 技术与研发 | 隆利科技 300752 | 公司目前储备了可以采用多种基板包括玻璃基板在内的Mini-LED、Micro-LED等相关技术并拥有相应的发明专利 |
| 玻璃通孔 | 蓝思科技 300433 | 公司作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔(TGV)工艺技术规范》团体标准的制定;目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作 |
| 玻璃通孔 | 沃格光电 603773 | 2026年1月21日互动易：公司芯片用玻璃基板相关技术处于行业领先水平 |
| 玻璃通孔 | 利元亨 688499 | 2024年12月19日官微：利元亨TGV通孔关键工艺 |
| 玻璃通孔 | 麦格米特 002851 | 2023年年报中披露，公司研发项目有：面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发 |
| 玻璃通孔 | 锐科激光 300747 | 2026年9月7日互动易：控股的国神光电已实现从核心种子源、放大器到变频技术的全链条自主可控，针对增量巨大的TGV制孔应用 |
| 其他 | 锐科激光 300747 | 公司的纳秒激光器及子公司上海国神的超快激光器均可用于玻璃基板的精密加工 |
| 玻璃通孔 | 凯盛科技 600552 | 公司TGV玻璃技术处于研发攻关阶段,有制备出相关样品并与下游客户持续开展产品测试和改进,目前尚末产业化 |
| 玻璃通孔 | 长信科技 300088 | 2026年05月19日投资者关系活动记录表：在玻璃基板TGV领域长信也有积极的布局，目前产品正处于项目落地关键期 |
| 玻璃通孔 | 莱宝高科 002106 | 公司2025年TGV技术成功实现8:1的孔径比:在研项目有TGVCore基板产品 |
| 玻璃通孔 | 英诺激光 301021 | 2025半年报：公司开发了TGV 钻孔等工艺 |
| 玻璃通孔 | 海目星 688559 | 2024年5月17日互动易：公司在TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术上正在进行研发投入 |
| 玻璃通孔 | 洪田股份 603800 | 2026年5月25日互动易：公司TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力，具备6μm及以下的光学解析能力，并已完成交付 |
| 设备 | 洪田股份 603800 | 公司间接控股子公司洪播光学的微纳激光直写光刻设备(0.5um-20um解析)可满足TGV领域的直写光刻解决方案 |
| 玻璃通孔 | 帝尔激光 300776 | 公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中。 |
| 设备 | 帝尔激光 300776 | 公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖 |
| 玻璃通孔 | 兴福电子 688545 | 围绕半导体玻璃通孔（TGV）先进封装，目前公司正在积极开展玻璃基板蚀刻环节的氢氟酸类蚀刻液的技术攻关 |
| 玻璃通孔 | 天承科技 688603 | 公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备。 |
| 玻璃通孔 | 美迪凯 688079 | 公司开发了 TGV 工艺(玻璃通孔工艺)，通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔u me径(Minl0!m)的通孔、首孔处理。 |
| 封装 | 美迪凯 688079 | 公司成功开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺).通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min10um)的通孔、盲孔处理;正在开发的TGV先进封装工艺 |
| 玻璃通孔 | 联赢激光 688518 | 公司立专项：“超快激光玻璃打群孔工艺”主要用于半导体玻璃基板高密度开孔，设备样机已在多家客户处试用 |
| 设备 | 华工科技 000988 | 公司正在开发TGV芯片玻璃载板激光高速打孔智能装备 |
| 设备 | 光力科技 300480 | 公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路等多种产品，可以应对玻璃基板的切割需求。 |
| 设备 | 矩子科技 300802 | 公司自动光学检测设备可针对玻璃基板上的锡膏和电子元器件进行外观缺陷检测 |
| 设备 | 大族数控 301200 | 公司2024年推出玻璃基成套解决方案覆盖TGV;超快激光钻孔设备,可实现玻璃基板先进封装领域通孔的超快钻孔加工 |
| 设备 | 捷佳伟创 300724 | 垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备 |
| 设备 | 精测电子 300567 | TGV AOI量检测设备Seal 200主要应用于半导体2.5D/3D封装等领域 |
| 设备 | 阿石创 300706 | 公司产品铝合金(AI-Nd)靶材在玻璃基板电极层的镀膜应用最为核心。 |
| 其他 | 阿石创 300706 | 公司溅射靶材产品可用于下游封装玻璃基板业务 |
| 设备 | 盛美上海 688082 | 公司电镀设备涉及TSV电镀 |
| 设备 | 凯格精机 301338 | 2023年年报披露公司研究项目包括“在线式玻璃板全自动锡膏印刷机”，拟降低玻璃基板破片风险，并提升印刷稳定性 |
| 设备 | 东威科技 688700 | TGV设备2025年一季度已交付客户,目前处于客户反馈调试及试产顺利推进中 |
| 设备 | 汇成真空 301392 | 公司HiPIMS高功率脉冲磁控溅射设备在TGV深孔沉积领域具有高离化率、低占空比控制成膜致密均匀等优势和特点 |
| 设备 | 三超新材 300554 | 互动E：公司的倒角 (边)砂轮可用于基板的倒边工序。 |
| 设备 | 易天股份 300812 | 报告期内，在柔性OLED清洗制程，公司研发了中尺寸15.6寸柔屏取下前清洗机，采用多头研磨盘方式，搭配高压纯水喷淋，去除玻璃基板上异物，提升了激光取下良率 |
| 设备 | 德龙激光 688170 | 公司具备玻璃基板的异形切割的激光加工设备 |
| 设备 | 三孚新科 688359 | 三孚新科5月22日在投资者互动平台表示，公司已经储备玻璃基板电镀相关技术及专用化学品产品；公司用于玻璃基板生产工艺的电镀铜专用设备已经销售给下游客户。 |
| 封装 | 长电科技 600584 | 公司有储备针对TGV的相关配套封装技术 |
| 封装 | 京东方Ａ 000725 | 玻璃基封装载板技术方面，公司已完成大板级玻璃载板试验线的建设并持续进行技术、产品研发 |
| 封装 | 通富微电 002156 | 公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力 |
| 封装 | 晶方科技 603005 | 公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验 |
| 封装 | 汇成股份 688403 | 2025年报：封测业务制程包含玻璃覆晶封装（COG） |
| 产线 | 利亚德 300296 | 公司与玻璃加工企业合作开发用于 LED 显示的玻璃基板，未来有望用玻璃基替代部分的 fr4 基板，实现多样化的产品形态 |
| 产线 | 水晶光电 002273 | 临海基地是公司重点布局的光学冷加工、半导体级玻璃基板专属生产基地 |
| 产线 | 彩虹股份 600707 | 投资多个建设8.6+代TFT-LCD玻璃基板后加工生产线项目 |
| 产线 | TCL科技 000100 | 公司将计划投资建设 t8 产线，预计总投资约人民币 295 亿元建设一条月加工2290mm×2620mm 玻璃基板能力约 2.25 万片的第 8.6 代印刷 OLED 显示面板生产线 |
| 产线 | 华映科技 000536 | 公司具有彩色滤光片玻璃基板、有机发光二极管（OLED）、3D显示等新型平板显示器件与零部件等生产 |
| 产线 | 鼎龙股份 300054 | 2026年6月9日公告：建设第三条软抛光垫生产线， 主要生产玻璃基板 CMP 抛光垫及大尺寸抛光垫 |
| 产线 | 凯盛新能 600876 | 从事光电电子和信息显示超薄基板玻璃的生产,拥有3条超薄玻璃生产线,位居国内超薄玻璃生产商的前列; |
| 其他 | 大族激光 002008 | 开发出用于先进封装领域玻璃基板TGV在内的多制程加工方案，可满足极小直径钻孔、内埋高精度元器件盲槽、增层ABF钻孔、玻璃基成品载板的分切等工艺应用 |
| 其他 | 四会富仕 300852 | 2024年半年度报告：公司申请了 5 项发明专利，包含一种多层玻璃基板的制作方法 |
| 其他 | 中科信息 300678 | 公司联营企业中钞科信推出的新一代六代玻璃基板检查机，可以进行玻璃基板AB面的缺陷判定，保障了玻璃基板传输精度与稳定性 |
| 其他 | 南京熊猫 600775 | 2023年度环境、社会及治理（ESG）报告：助力合肥彩虹第 5 条 8.5 代液晶基板玻璃产线点火投产，对打破国外对高世代玻璃基板市场的垄断 |
| 其他 | 光华科技 002741 | 2024年报：光华推出的 AI 需求下的新一代PCB 解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相 |
| 其他 | 安彩高科 600207 | 公司积极布局光热玻璃基板企业认证，目前已获得国内外多家企业认可 |
| 其他 | 飞凯材料 300398 | 2026年6月26日公告：目前公司 TGV 湿电子化学品暂未实现大批量供货， 相关业务尚未形成规模化营业收入， 对公司整体业绩影响很小 |
| 其他 | 深天马Ａ 000050 | 2026年5月22日互动易：公司建立了MPG平台（多项目玻璃基板技术平台） |
| 其他 | 聚飞光电 300303 | 公司多年来布局的玻璃基产品，是采用玻璃基板制作的Mini/Micro LED，目前主要应用于半导体显示领域 |
| 其他 | 凯恩股份 002012 | 公司主营业务之工业配套用纸中包含光电玻璃垫纸和液晶玻璃基板保护纸等子产品，适用于玻璃基板方向 |
| 其他 | 天和防务 300397 | 公司生产的导热型玻璃基板目前主要应用于户外高可靠玻璃显示模组，用于建筑外立面幕墙的升级替代 |
| 其他 | 艾森股份 688720 | 公司TGV镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术中，目前正在配合头部玻璃基板客户进行测试 |
| 其他 | 金龙机电 300032 | 公司 OLED 业务的主要产品为玻璃基板 (硬)OLED 显示产品，主要应用于智能穿戴产品。 |
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