扇出型封装题材库

为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。

产业链 / 细分方向	相关公司	关联原因
相关公司	华天科技 002185	公司扇出型封装目前已有小批量生产
相关公司	长电科技 600584	在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)等。
相关公司	通富微电 002156	公司在处理器、存储器、汽车电子及功率模块、显示驱动、5G等应用领域，积极布局chiplet 2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能。
相关公司	晶方科技 603005	公司专注于集成电路先进封装服务，依靠晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为包含影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等各类数字和模拟集成电路产品提供高密度集成工艺。
相关公司	曼恩斯特 301325	在半导体先进封装领域，公司正积极推进面板级扇出型封装涂布技术在下游应用企业及科研院校的合作交流。
相关公司	劲拓股份 300400	公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺
相关公司	甬矽电子 688362	公司积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装” (Fan-out)、2.5D3D等晶圆级封装及高密度SIP系统级封装应用领域。
相关公司	华海诚科 688535	已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料