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大基金持股题材库

国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日正式成立,注册资本达3440亿元。

产业链 / 细分方向相关公司关联原因
设备材料瑞芯微 603893公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为4.49%
芯片设计瑞芯微 603893公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为4.49%
设备材料机器人 300024国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司参与全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股
设备材料三安光电 600703公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为2.28%。
集成电路制造三安光电 600703公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为2.28%
设备材料先导基电 600641公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为7.07%
设备材料至纯科技 603690至微科技将进行增资扩股,引入包括国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司等在内的多名重要股东,合计对其增资4.2亿元。
设备材料北方华创 002371公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为5.42%
设备材料中电港 001287公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为10.63%
设备材料长川科技 300604公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为6.7%
设备材料雅克科技 002409公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为4.45%
设备材料中船特气 688146公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为1.20%
设备材料中微公司 688012公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为3.95%
设备材料北斗星通 002151公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为6.63%。
芯片设计北斗星通 002151公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为6.63%。
设备材料南大光电 300346公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司拟通过增资扩股方式引入战略投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。大基金二期以合计人民币18330万元的价格认购宁波南大光电的新增注册资本 6733.19万元。 公司放弃本次优先认缴出资权。
设备材料拓荆科技 688072公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为19.76%%
设备材料沪硅产业 688126公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为20.84%
设备材料广立微 301095公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为14.313.21%
设备材料中巨芯 688549公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为26.4%
设备材料精测电子 3005672023年8月29日公告上海精测于2023年8月25日与新增投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司签订了《增资协议》。大基金二期将向公司缴付投资款人民币12,000万元
设备材料晶瑞电材 300655公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为23.05%
设备材料安集科技 688019公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为5%
设备材料灿勤科技 688182公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为6.34%
封装测试华天科技 002185公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为3.21%。
封装测试长电科技 600584公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为13.24%。
封装测试江波龙 301308公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为22.78%
芯片设计江波龙 301308公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为22.78%
封装测试通富微电 002156公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为11.26%
封装测试深南电路 002916国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有278.76万股份,占总股比例为0.54%。
封装测试赛微电子 300456公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为12.42%
集成电路制造赛微电子 300456公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为12.42%
封装测试华虹宏力 688347公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为2.82%
集成电路制造华虹宏力 688347公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为2.82%
封装测试德邦科技 688035公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为30.31%
芯片设计佰维存储 688525公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为8.57%
芯片设计景嘉微 300474公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为8.41%。
集成电路制造景嘉微 300474公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为8.41%
芯片设计思特威 688213公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为9.24%。
芯片设计东芯股份 688110公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为1.19%
芯片设计国科微 300672公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为7.93%。
芯片设计XD华润微 688396公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为4.45%
芯片设计盛科通信 688702公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为19.60%
芯片设计泰凌微 688591公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为8.95%
芯片设计格科微 688728国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为公司十大流通股东,占流通股比例0.91%。
芯片设计国芯科技 688262国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有国芯科技1553.06万,占总股本比例5.70%。
芯片设计安路科技 688107公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为16.14%
芯片设计慧智微 688512国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持2602.84万股,占总股本5.72%
集成电路制造华大九天 301269公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为18.37%
集成电路制造士兰微 600460公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为4.95%
集成电路制造中芯国际 688981公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为1.6%
集成电路制造西安奕材 688783公司获得国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为6.50%
集成电路制造芯朋微 688508公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为4.85%。
集成电路制造燕东微 688172公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为24.59%

数据仅供参考,不构成投资建议。苏ICP备2026066705号-1