半导体材料题材库
半导体材料是一类具有特殊电学性质的材料，它们既不像导体那样容易导电，也不像绝缘体那样不易导电。这种介于导体和绝缘体之间的特性，使得半导体材料在电子设备中扮演着核心角色。
| 产业链 / 细分方向 | 相关公司 | 关联原因 |
|---|---|---|
| 氢氟酸 / 萤石 | 多氟多 002407 | 公司投资三家萤石矿业公司 |
| 氢氟酸 / 无水氢氟酸 | 多氟多 002407 | 公司工业级无水氢氟酸产能20万吨/年 |
| 氢氟酸 / G5级氢氟酸 | 多氟多 002407 | 公司半导体级氢氟酸产能4万吨/年;多氟多是国内首批突破UPSSS级(G5级别)氢氟酸生产企业，批量供应台积电、三星 |
| 晶圆制造 / 六氟丁二烯 | 多氟多 002407 | 公司在建设50吨/年六氟丁二烯产线 |
| 氢氟酸 / 萤石 | 成都路桥 002628 | 公司现有的萤石矿位于四川省凉山彝族自治州 |
| 氢氟酸 / 萤石 | 金石资源 603505 | 公司萤石保有2700万吨矿石量 |
| 氢氟酸 / 无水氢氟酸 | 金石资源 603505 | 公司无水氢氟酸产能30万吨/年 |
| 氢氟酸 / 萤石 | 永和股份 605020 | 公司萤石保有485.27万吨矿石量 |
| 氢氟酸 / 无水氢氟酸 | 永和股份 605020 | 公司无水氢氟酸产能18.50万吨/年 |
| 氢氟酸 / 无水氢氟酸 | 天赐材料 002709 | 2025年报：年产3000吨无水氢氟酸项目正在申请或者新增取得的环评批复情况 |
| 氢氟酸 / 其他 | 天赐材料 002709 | 公司电子级氢氟酸2.5万吨/年 |
| 氢氟酸 / 无水氢氟酸 | 昊华科技 600378 | 公司无水氢氟酸产能约7万吨/年 |
| 晶圆制造 / 六氟丁二烯 | 昊华科技 600378 | 六氟丁二烯产能1200吨/年，全球第一 |
| 晶圆制造 / 氦气 | 昊华科技 600378 | 目前公司6N氦气纯化产能有5万立方米/年，未承担国家级光刻电子混配气项目 |
| 晶圆制造 / 特种气体 | 昊华科技 600378 | 昊华气体业务类型主要有电子特气（刻蚀清洗气、离子注入/掺杂气、化学气相沉积/原子层沉积气、高纯混配气等）、电子大宗气体（超纯氮/氧/氢/氩/氦等）、工业气体及标准气、工程服务及供气技术和分析检验服务等。广泛应用于集成电路等 |
| 氢氟酸 / 无水氢氟酸 | 兴发集团 600141 | 瓮福蓝天(公司持股49%)具有2万吨/年无水氟化氢产能 |
| 氢氟酸 / 其他 | 兴发集团 600141 | 湖北兴力(公司持股30%)具有1.5万吨/年电子级氢氟酸产能 |
| 氢氟酸 / 无水氢氟酸 | 巨化股份 600160 | 2025年无水氢氟酸25万吨/年 |
| 氢氟酸 / G5级氢氟酸 | 巨化股份 600160 | 公司是中巨芯股份并列第一大股东，持股比例26.40%; |
| 氢氟酸 / 无水氢氟酸 | 云天化 600096 | 瓮福云天化(公司持股45%)无水氢氟酸产能3万吨/年 |
| 氢氟酸 / 其他 | 云天化 600096 | 氟磷电子(公司持股49%，多氟多持股51%)建设2万吨/年电子级氢氟酸生产装置 |
| 氢氟酸 / 无水氢氟酸 | 深圳新星 603978 | 汇凯化工(公司持有30%股权)无水氟化氢年产能为5万吨/年 |
| 氢氟酸 / 无水氢氟酸 | 福华尚纬 603333 | 中氟泰华(公司持有51%股权)6万吨电子级无水氟化氢预计于2026年一季度投产 |
| 氢氟酸 / 其他 | 福华尚纬 603333 | 中氟泰华(公司持有51%股权)7万吨电子级氢氟酸预计于2026年一季度投产 |
| 氢氟酸 / 无水氢氟酸 | 三美股份 603379 | 公司及子公司合计拥有AHF产能22.10万吨/年 |
| 氢氟酸 / 其他 | 三美股份 603379 | 联营企业浙江森田新材料电子级氢氟酸2万吨/年 |
| 氢氟酸 / G5级氢氟酸 | 滨化股份 601678 | 公司G5级电子级氢氟酸产能6000吨/年 |
| 氢氟酸 / G5级氢氟酸 | 中巨芯 688549 | 公司2022年电子级氢氟酸产能5.45万吨/年;公司的电子级氢氟酸产品等级达到semi G5级批量供货SK海力士 |
| 晶圆制造 / 六氟丁二烯 | 中巨芯 688549 | 175吨/年的电子级六氟丁二烯项目已经建成 |
| 氢氟酸 / 其他 | 西陇科学 002584 | 公司有不同规格氢氟酸产品销售。因公司产品种类和规格多，目前氢氟酸销量及收入占营业收入比例较小 |
| 氢氟酸 / 其他 | 中欣氟材 002915 | 公司氢氟酸(工业级及光伏级)产能7万吨/年，3万吨电子级氢氟酸项目只涉及光伏级氢氟酸 |
| 氢氟酸 / 其他 | 江化微 603078 | 公司氢氟酸产品等级主要为G2-G4等级,等同于UP-UPSS等级 |
| 晶圆制造 / 工艺化学品 | 江化微 603078 | 公司生产的超净高纯试剂、光刻胶配套试剂主要适用于显示面板、半导体芯片、太阳能电池等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、掺杂等制造工艺过程。 |
| 氢氟酸 / 其他 | 新宙邦 300037 | 公司通过战略投资江西石磊氟材料有限责任公司和福建永晶科技股份有限公司完成对氢氟酸的布局，石磊氟材料、福建永晶目前氢氟酸产能分别为5万吨、6万吨左右 |
| 晶圆制造 / 六氟丁二烯 | 华特气体 688268 | 年产300吨六氟丁二烯合成项目(在建工程) |
| 晶圆制造 / 氦气 | 华特气体 688268 | 公司的氦气项目已建设完毕，首期规划产能约72万标方 |
| 晶圆制造 / 特种气体 | 华特气体 688268 | 公司的特种气体主要面向集成电路、新型显示面板、光伏新能源、光纤光缆等泛半导体行业、食品和医疗等行业。 |
| 晶圆制造 / 六氟丁二烯 | 广钢气体 688548 | 公司目前在湖北潜江、安徽合肥以及上海建设的六氟丁二烯等项目已完成机械竣工，陆续投入产品调试生产，并逐步推进验证 |
| 晶圆制造 / 氦气 | 广钢气体 688548 | 公司作为进入全球氦气供应链的第一家内资气体公司，致力于成为国际头部氦气供应商 |
| 晶圆制造 / 特种气体 | 广钢气体 688548 | 公司目前在湖北潜江、安徽合肥以及上海建设的六氟丁二烯、溴化氢以及电子级氯化氢项目已完成机械竣工，陆续投入产品调试生产，并逐步推进验证 |
| 晶圆制造 / 六氟丁二烯 | 南大光电 300346 | 公司“六氟丁二烯产业化项目”拟建设100吨/年六氟丁二烯生产装置 |
| 晶圆制造 / 光刻胶 | 南大光电 300346 | 公司控股子公司宁波南大光电是光刻 胶项目的实施主体，目前有三款ArF光刻 胶通过客户验证，实现少量销售。 |
| 晶圆制造 / 特种气体 | 南大光电 300346 | 公司电子特气板块主要包括氢类电子特气产品和含氟电子特气产品 |
| 晶圆制造 / 六氟丁二烯 | 金宏气体 688106 | 六氟丁二烯在建产能200吨/年 |
| 晶圆制造 / 氦气 | 金宏气体 688106 | 2025年，公司在新疆布局BOG提氦项目，进一步拓宽氦气来源。向中芯国际供应超纯氨、高纯氧化亚氮、氦气及高纯氢气产品。 |
| 晶圆制造 / 特种气体 | 金宏气体 688106 | 公司的产品线较广，既生产超纯氨、高纯氧化亚氮、正硅酸乙酯、高纯二氧化碳、高纯氢等特种气体，又供应应用于半导体行业的电子大宗载气载气，以及应用于其他工业领域的大宗气体和燃气。 |
| 晶圆制造 / 氦气 | 凯美特气 002549 | 公司目前氦气产品主要为外购氦气进行加工提纯，设计产能为：氦［压缩的或液化的］144000Nm3/年 |
| 晶圆制造 / 特种气体 | 凯美特气 002549 | 公司采用深冷精馏、物理化学吸附等先进技术及设备，生产半导体、航天、医疗等领域急需的超高纯气体和多元混配气，有利于进一步扩充公司气体产品种类。 |
| 晶圆制造 / 氦气 | 水发燃气 603318 | 庆阳项目属于公司重点推进的项目，初步预计2026年底投产试运营，如建成达产后，预计年产氦气50万方 |
| 晶圆制造 / 氦气 | 和远气体 002971 | 公司的氦气是从工业尾气中回收提纯 |
| 晶圆制造 / 特种气体 | 和远气体 002971 | 公司生产的氧气、氮气、氩气、氢气、氦气都有用于集成电路生产的不同工序。 |
| 晶圆制造 / 氦气 | 中船特气 688146 | 2025年报：公司大宗气体业务主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体， 包括氦气等气体品种， 广泛应用于集成电路制造等电子半导体领域 |
| 晶圆制造 / 特种气体 | 中船特气 688146 | 公司主要从事电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品的研发、 生产和销售 |
| 晶圆制造 / 氦气 | 九丰能源 605090 | 2025年，公司在已有内蒙森泰50万方/年精氦产能的基础上，完成四川泸州100万方/年精氦项目的建设，公司氦气产能规模提升至150万方/年，并逐步进入产能爬坡阶段。 |
| 晶圆制造 / 氦气 | 杭氧股份 002430 | 公司已构建氦气全产业链能力——氦气销售、氦气装备（制取、提纯、运输、储存）、氦气应用 |
| 晶圆制造 / 氦气 | 宝光股份 600379 | 2025年12月8日互动易：公司子公司宝光联悦主要以氢气的生产销售为主，兼营氦气等特种气体业务 |
| 晶圆制造 / 氦气 | 蜀道装备 300540 | 公司在内蒙雅海投建的LNG-BOG提氦装置可生产高纯氦气，产品适用于半导体、光纤、医疗及科研等领域 |
| 晶圆制造 / 特种气体 | 蜀道装备 300540 | 公司在内蒙雅海投建的LNG-BOG提氦装置可生产高纯氦气，产品适用于半导体、光纤等领域 |
| 晶圆制造 / 氦气 | 中泰股份 300435 | 2025年4月22日投资者关系管理信息：在新产品新领域如氦气等领域也有布局，并已小有成果 |
| 晶圆制造 / 掩模版 | 中芯国际 688981 | 中芯国际为客户提供多项目晶圆片（MPW）服务，该服务使多个客户能够共享光掩模版和一次性工程硅圆片，从而降低产品原型的成本，以提供更具成本效益的晶圆原型服务。 |
| 晶圆制造 / 掩模版 | 金田股份 601609 | 2026年半年报：公司依托嘉兴金田华睿超材料基金完成对半导体晶圆制造掩膜版领域睿晶半导体有限公司的投资 |
| 晶圆制造 / 掩模版 | XD华润微 688396 | 无锡迪思微电子有限公司（“无锡迪思”）隶属代工事业群，是从事掩模代工业务的专业公司，是国内最早从事光掩模制造的专业企业，拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施。 |
| 晶圆制造 / 掩模版 | 冠石科技 605588 | 截至2025年8月末，公司光掩模版制造项目累计实现收入约为1018.73万元 |
| 晶圆制造 / 掩模版 | 聚和材料 688503 | 2026 年 3 月 31 日，公司已完成对 SKEnpulse 株式会社旗下空白掩模版（Blank Mask） 相关业务的收购事项 |
| 晶圆制造 / 掩模版 | 龙图光罩 688721 | 公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商 |
| 晶圆制造 / 掩模版 | 路维光电 688401 | 公司一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品主要应用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业 |
| 晶圆制造 / 掩模版 | 清溢光电 688138 | 公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。 |
| 晶圆制造 / 光刻胶 | 国风新材 000859 | 公司与中国科学技术大学先进技术研究院联合建立实验室，充分发挥双方在资源、技术、研发和转化生产方面的优势，共同开展柔性衬底 PI 浆料、热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶的研究工作。 |
| 基体材料 / PSPI | 国风新材 000859 | 公司半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前已处于实验室送样检测阶段 |
| 晶圆制造 / 光刻胶 | 红宝丽 002165 | 2021年11月22日互动易：公司一异丙醇胺可用于电子化学品之光刻胶清洗剂，也是近年来公司在国内市场重点拓展的应用领域之一，目前保持快速增长态势。 |
| 晶圆制造 / 光刻胶 | 彤程新材 603650 | 在电子材料领域， 公司依托旗下全资子公司彤程电子整合集团内外资源打造电子化学品产业化平台，主要涵盖半导体光刻胶及配套试剂、显示面板光刻胶、PI 材料及电子类树脂等产品。 |
| 晶圆制造 / 光刻胶 | 鼎龙股份 300054 | 公司已形成以CMP抛光材料为核心，高端晶圆光刻胶、先进封装等多款材料协同发展的产品矩阵，可满足下游晶圆制造、封测环节多品类材料需求 |
| 晶圆制造 / 抛光材料 | 鼎龙股份 300054 | 公司是国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的 CMP 抛光垫供应商 |
| 基体材料 / PSPI | 鼎龙股份 300054 | 公司目前生产多种聚酰亚胺单体，包括用于合成热塑型聚酰亚胺（TPI，主要为树脂形态）的单体和光敏性聚酰亚胺（PSPI）单体 |
| 晶圆制造 / 光刻胶 | 上海新阳 300236 | 集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。包括 I 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。 |
| 晶圆制造 / 抛光材料 | 上海新阳 300236 | 公司布局规划的清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂、光刻胶、研磨液等化学品材料产能不断加强完善。 |
| 晶圆制造 / 光刻胶 | 飞凯材料 300398 | 公司目前生产、研发的光刻胶主要在面板及半导体光刻胶两领域，下游客户也多为面板及半导体行业的制造厂商。 |
| 晶圆制造 / 工艺化学品 | 飞凯材料 300398 | 公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光致抗蚀剂及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。 |
| 晶圆制造 / 光刻胶 | 华懋科技 603306 | 哈勃投资目前持有徐州博康8.97%股权。徐州博康高分辨的KrF光刻胶，最小分辨率可达120nmCD，产品可应用于14nm-180nm制程中。 |
| 基体材料 / PSPI | 华懋科技 603306 | 公司子公司东阳华芯的“年产8000吨光刻材料新建项目”规划产品，包括半导体用光敏性聚酰亚胺（PSPI）、PCB油墨等。 |
| 晶圆制造 / 光刻胶 | 联泓新科 003022 | 公司战略投资的绵阳达高特已实现光刻胶树脂单体苯并环丁烯（BCB）的量产销售，打破了国外垄断，目前国内无其他企业能批量生产 |
| 晶圆制造 / 特种气体 | 联泓新科 003022 | 2026年4月16日互动易：公司掌握多项超高纯电子特气制备技术，将持续开发更多品类的电子特气产品 |
| 封装测试 / 封装树脂 | 联泓新科 003022 | 公司战略投资的绵阳达高特项目已实现半导体先进封装树脂单体BCB的量产销售，打破了国外垄断 |
| 晶圆制造 / 光刻胶 | 晶瑞电材 300655 | 公司主导产品包括光刻胶等，广泛应用于半导体等行业，主要应用到下游电子产品生产过程的光刻、显影、蚀刻、清洗、去膜、浆料制备等工艺环节 |
| 晶圆制造 / 工艺化学品 | 晶瑞电材 300655 | 公司是一家专业从事微电子化学品的产品研发、生产和销售的高新技术企业，主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等 |
| 晶圆制造 / 光刻胶 | 容大感光 300576 | 公司的主要产品为PCB光刻 胶、显示用光刻 胶、半导体光刻 胶等系列感光电子化学品。 |
| 晶圆制造 / 光刻胶 | 安集科技 688019 | 公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。 |
| 晶圆制造 / 抛光材料 | 安集科技 688019 | 安集科技主营产品为不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。 |
| 晶圆制造 / 工艺化学品 | 安集科技 688019 | 公司研发的一种金刚石材料可用于半导体CMP制程。 |
| 晶圆制造 / 光刻胶 | 艾森股份 688720 | 根据公司招股说明书：公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，发行人积极开展光刻胶的研发，目前，公司自研先进封装用 g/i 线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应。 |
| 基体材料 / PSPI | 艾森股份 688720 | 公司自主研发的正性PSPI光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单 |
| 晶圆制造 / 光刻胶 | 恒坤新材 688727 | 公司进一步向 i-Line 光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 浸没式光刻胶、 SiARC、Top Coating 等产品延伸， 其中 i-Line光刻胶与 KrF 光刻胶已实现销售，ArF 浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售 |
| 晶圆制造 / 特种气体 | 雅克科技 002409 | 雅克科技下属子公司成都科美特公司是一家专业从事含氟类特种气体生产的企业，产品主要是六氟化硫和四氟化碳，客户主要包括电力行业、电力设备制造行业和半导体行业等领域的头部生产商。 |
| 晶圆制造 / 溅射靶材 | 有研新材 600206 | 公司下属子公司有研亿金的靶材在先进封装领域具有领先优势，是集成电路先进封装企业的主要靶材供应商； |
| 晶圆制造 / 溅射靶材 | 安泰科技 000969 | 公司在半导体及泛半导体领域的产品包括集成电路设备的发热体和结构件材料、集成电路及显示用的钨钼溅射靶材、离子注入机用钨钼材料、蓝宝石长晶炉用的钨钼材料、电子封装热沉材料、因瓦合金材料及精密金刚石工具等。 |
| 晶圆制造 / 溅射靶材 | 江丰电子 300666 | 公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的研发、生产和销售业务。 |
| 晶圆制造 / 溅射靶材 | 贵研铂业 600459 | 2026年5月6日互动易：溅射靶材方面，公司聚焦半导体芯片制造用贵金属靶材，部分产品已通过国内主流芯片企业验证并实现小批量供货 |
| 晶圆制造 / 溅射靶材 | 隆华科技 300263 | 子公司丰联科光电主要产品包括半导体 IC 制造用超高纯溅射靶材等 |
| 晶圆制造 / 溅射靶材 | 新疆众和 600888 | 公司的产品为高纯铝基溅射靶材坯料 |
| 晶圆制造 / 溅射靶材 | 阿石创 300706 | 公司始终专注于PVD镀膜材料的研发、生产与销售，其中溅射靶材的生产规模居国内行业领先地位 |
| 晶圆制造 / 溅射靶材 | 欧莱新材 688530 | 互动易回答：公司的钛靶产品可用于集成电路封装领域 |
| 晶圆制造 / 抛光材料 | 科隆股份 300405 | 公司研发的纳米氧化铈粉体是化学机械抛光液的原材料之一，半导体领域的客户群体主要是抛光液生产企业。 |
| 晶圆制造 / 工艺化学品 | 格林达 603931 | 公司湿电子化学品在半导体领域的应用，主要集中在集成电路（芯片）和分立器件晶圆的加工方面，其主要用途为清洗、显影、蚀刻、剥离几类。 |
| 晶圆制造 / 工艺化学品 | 兴福电子 688545 | 目前公司主要产品电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水等通用湿电子化学品及金属系列蚀刻液、硅系列蚀刻液、清洗剂等多款功能湿电子化学品已批量供应相关客户 |
| 基体材料 / PSPI | 阳谷华泰 300121 | 公司是国内率先实现集成电路封装用 PSPI 量产的企业。 |
| 基体材料 / PSPI | 普利特 002324 | 公司参股投资的苏州理硕科技有限公司的PSPI产品正在研发中 |
| 基体材料 / PSPI | 万润股份 002643 | 公司控股子公司三月科技自主知识产权的TFT用聚酰亚胺成品材料（取向剂）和OLED用光敏聚酰亚胺（PSPI）成品材料已经在下游面板厂实现供应 |
| 基体材料 / PSPI | 鼎龙科技 603004 | 公司目前提供的主要为用于合成热塑型聚酰亚胺的单体， 以及少量 PSPI 单体。 |
| 基体材料 / PSPI | 奥来德 688378 | 公司自主研发的封装材料、PSPI 材料已成功实现量产并导入主流面板厂商 |
| 基体材料 / PSPI | 强力新材 300429 | 公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）目前处于客户验证阶段。 |
| 基体材料 / PSPI | 八亿时空 688181 | 公司主营业务为液晶显示材料的研发生产和销售。半导体材料包括光刻胶树脂材料、聚酰亚胺（PSPI）材料。 |
| 基体材料 / PSPI | 瑞联新材 688550 | 公司封装胶单体材料、PSPI单体材料部分产品已向客户稳定供货，部分产品处于验证阶段 |
| 基体材料 / 硅片 | 立昂微 605358 | 公司主营业务为半导体硅片、半导体功率器件芯片及化合物半导体射频芯片类产品。 |
| 基体材料 / 硅片 | TCL中环 002129 | 公司已成为国内半导体硅片产销规模最大的、品类最齐全的、并且是极少数同时量产 12 英寸重掺及轻掺的半导体硅片企业。 |
| 基体材料 / 硅片 | 有研硅 688432 | 截至2025年底，12英寸硅片产能已达15万片/月，产品已批量供货于国内领先存储芯片及功率半导体制造商 |
| 基体材料 / 硅片 | 众合科技 000925 | 旗下子公司海纳半导体的核心产品包括3-8英寸单晶硅及其制品 |
| 基体材料 / 硅片 | 西安奕材 688783 | 2025年11月3日互动易：公司具有中国大陆最大规模的12英寸硅片产能 |
| 基体材料 / 硅片 | 沪硅产业 688126 | 公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。 |
| 基体材料 / 化合物 | 三安光电 600703 | 公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。 |
| 封装测试 / 封装基板 | 华正新材 603186 | 公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发 CBF 积层绝缘膜，布局了 IC 封装载板电子材料，此材料是一种薄膜状热固性绝缘封装基板材料， 可应用于 CPU、 GPU、 FPGA、ASIC 等算力芯片的半导体封装及 ECP 封装技术。 |
| 封装测试 / 封装基板 | 长电科技 600584 | 2024年6月4日互动易：公司有玻璃基板封装技术能力并已在进行相关项目的开发 |
| 封装测试 / 封装基板 | 兴森科技 002436 | 公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。 |
| 封装测试 / 封装基板 | 深南电路 002916 | 公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。 |
| 封装测试 / 封装基板 | 上峰材料 000672 | 公司于2026年3月通过收购及增资控股美琪电路（江门）有限公司75%的股权，由此正式进入半导体封装基板业务 |
| 封装测试 / 封装树脂 | 东材科技 601208 | 公司在高速树脂材料领域（双马来酰亚胺树脂、活性酯等）具备国内最大的生产制造能力，同时兼顾量产的稳定性和综合竞争力，占据了细分领域较高的市场份额。公司与Chemax、种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司，重点开展高端光刻胶材料项目 |
| 封装测试 / 封装树脂 | 宏昌电子 603002 | 2025年报：公司的环氧树脂业务在半导体和集成电路的封装中大量使用 |
| 封装测试 / 芯片粘合 | 宏昌电子 603002 | 公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。 |
| 封装测试 / 封装树脂 | 圣泉集团 605589 | 圣泉光刻胶以自产树脂为基体，成功研发出了显示面板用FPP-100光刻胶、芯片封装用T-300光刻胶、GPP用GR-1082光刻胶等系列产品，主要应用于GPP（玻璃钝化保护层元器件）、LED芯片、显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工领域。 |
| 封装测试 / 封装树脂 | 中化国际 600500 | 目前公司特种环氧树脂已应用于覆铜板、无铅板材、绝缘板等领域，并相继开发了高纯环氧树脂、环氧树脂封孔剂等产品，以满足高端电子元器件封装需求 |
| 封装测试 / 封装树脂 | 争光股份 301092 | 公司生产的电子级树脂、核级树脂、低TOC电子级抛光树脂等产品主要应用于半导体、大规模集成电路、芯片等行业超纯水处理 |
| 封装测试 / 封装树脂 | 同宇新材 301630 | 公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产 |
| 封装测试 / 芯片粘合 | 联瑞新材 688300 | 公司主要业务涉及功能性陶瓷粉体材料的研发，生产和销售。产品应用于：芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill），印刷电路基板用覆铜板(CCL)，热界面材料（TIM），电子包封料等半导体 |
| 封装测试 / 芯片粘合 | 赛伍技术 603212 | 公司半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料，主要产品包括CMP研磨固定胶粘材料、薄片晶圆研磨减薄胶带、晶圆划片UV减粘膜等 |
| 封装测试 / 芯片粘合 | 德邦科技 688035 | 公司导热材料可以用于芯片散热。公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一类关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。 |
| 封装测试 / 引线（键合） | 康强电子 002119 | 公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售；生产的产品有引线框架、键合丝、电极丝、高精密模具四种。 |
| 封装测试 / 引线（键合） | 领先股份 603991 | 公司目前主营业务为半导体引线框架的设计、研发、生产与销售，正式聚焦半导体封装材料核心赛道 |
| 封装测试 / 引线（键合） | 新恒汇 301678 | 公司围绕消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域，打造了CuAg、PPF、Flip Chip系列引线框架产品阵列 |
| 封装测试 / 引线（键合） | 温州宏丰 300283 | 公司控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司主营蚀刻引线框架材料的研发、制造和销售。该产品是集成电路芯片封装的核心基础材料 |
| 封装测试 / 引线（键合） | 澄天伟业 300689 | 公司半导体产品主要包括柔性引线框架及封装、冲压引线框架，其中冲压引线框架业务保持较快发展 |
| 封装测试 / 包装材料 | 洁美科技 002859 | NAND存储器的封装需要用到公司的载带类产品。IC Tray，即IC托盘，也称为电子芯片托盘，是半导体封测企业为其芯片（IC）封装测试所用的包装用塑料托盘 |
| 封装测试 / 包装材料 | 凯华材料 920526 | 公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一 |
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