先进封装题材库
先进封装是指将芯片封装技术与封装材料、封装结构、封装工艺等相结合的一种新型集成封装方式。在摩尔定律发展放缓的背景下，先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，优化电气连接，满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求
| 产业链 / 细分方向 | 相关公司 | 关联原因 |
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| 封装材料 / IC载板 | 沃格光电 603773 | 公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证 |
| 封装材料 / IC载板 | 景旺电子 603228 | 公司使用高端工艺和先进制程的IC载板可用于半导体的封装环节 |
| 封装材料 / IC载板 | 兴森科技 002436 | 公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料，特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升。 |
| 封装材料 / IC载板 | 深南电路 002916 | 公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPLP） 平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案 |
| 封装材料 / 电镀液 | 上海新阳 300236 | 公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。 |
| 封装材料 / 电镀液 | 飞凯材料 300398 | 公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产 |
| 封装材料 / 环氧塑封 | 飞凯材料 300398 | 公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产 |
| 封装材料 / 键合胶 | 飞凯材料 300398 | 公司半导体先进封装材料业务的临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成。 |
| 封装材料 / 电镀液 | 天承科技 688603 | 同时关于大马士革电镀液产品，公司也正在积极研发关于大马士革电镀液产品。 |
| 封装材料 / 电镀液 | 艾森股份 688720 | 在先进封装电镀方面，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证 |
| 封装材料 / 电镀液 | 强力新材 300429 | 公司的先进封装材料有光敏性聚酰亚胺（PSPI）、先进封装用电镀液 |
| 封装材料 / 环氧塑封 | 道生天合 601026 | 公司的参股公司上海道宜半导体材料有限公司主营业务为环氧塑封料，该产品目前主要应用于半导体封装 |
| 封装材料 / 环氧塑封 | 华海诚科 688535 | 在环氧塑封料方面，公司聚焦于先进封装领域，重点发展应用于BGA、 MUF、晶圆级封装、系统级封装的产品 |
| 封装材料 / 键合胶 | 鼎龙股份 300054 | 公司在先进封装材料领域布局的产品包括: 用于2.5D/3D (2.5 维，3 维)晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)等，其中临时键合胶项目进展较快。 |
| 封装材料 / 其他材料 | 有研新材 600206 | 公司在高纯金属靶材领域可满足先进封装需求，且具有完全自主知识产权 |
| 封装材料 / 其他材料 | 康强电子 002119 | 2024年报：2020 年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强 |
| 封装材料 / 其他材料 | 联瑞新材 688300 | 公司产品中Lowα微米级球形硅微粉、Lowα亚微米级球形硅微粉主要应用于存储芯片封装等先进封装领域 |
| 封装材料 / 其他材料 | 唯特偶 301319 | 公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。 |
| 封装材料 / 其他材料 | 联泓新科 003022 | 公司战略投资的绵阳达高特已实现BCB单体的量产销售，BCB单体是合成光刻胶树脂PBCB的主要原料，可用于先进封装的介电材料、光刻胶封装材料等领域 |
| 封装材料 / 其他材料 | 德邦科技 688035 | 公司正在推进验证、导入、小批量的固晶胶膜（DAF/CDAF）、AD胶、底部填充胶、芯片级导热界面材料（TIM1）等材料均可应用于先进封装。 |
| 封装材料 / 其他材料 | 兴福电子 688545 | 围绕半导体玻璃通孔（TGV）先进封装，目前公司正在积极开展玻璃基板蚀刻环节的氢氟酸类蚀刻液的技术攻关 |
| 封装材料 / 其他材料 | 安集科技 688019 | 公司不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂主要应用于集成电路制造和先进封装领域。 |
| 封装设备 / 减薄机 | 华海清科 688120 | 公司基于自身对CMP设备领域的深耕和技术积累，前瞻性地创新开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，主要适用于前道晶圆制造的背面减薄工艺 |
| 封装设备 / 减薄机 | 迈为股份 300751 | 目前在半导体装备领域，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。 |
| 封装设备 / 减薄机 | 晶盛机电 300316 | 公司半导体设备产品包含减薄机 |
| 封装设备 / 划片机 | 大族激光 002008 | 主要半导体设备产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备 |
| 封装设备 / 划片机 | 光力科技 300480 | 公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。 |
| 封装设备 / 固晶机 | 快克智能 603203 | 2023 年度内，公司自主研发的高速共晶 Die Bonder 设备，已完成客户验证进入量产阶段。高速高精固晶机的成功研制为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。 |
| 封装设备 / 键合设备 | 快克智能 603203 | 公司主要产品包括固晶键合封装设备等，公司TCB热压键合设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发 |
| 封装设备 / 固晶机 | 联赢激光 688518 | 半导体子公司开发了固晶机、贴片机、激光划线机等产品 |
| 封装设备 / 测试机 | 联赢激光 688518 | 公司子公司江苏联赢半导体技术有限公司在半导体领域主要布局芯片封装、测试及激光加工等，目前已有部分产品在市场应用 |
| 封装设备 / 固晶机 | 骄成超声 688392 | 公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品设备的研发和推广 |
| 封装设备 / 键合设备 | 拓荆科技 688072 | 公司面向国内半导体制造产业的实际需求和产线演进节奏，研制并推出了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备。 |
| 封装设备 / 键合设备 | 芯源微 688037 | 针对 Chiplet 技术解决方案，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于 InFO、 CoWoS、HBM 等 2.5D、 3D技术路线产品 |
| 封装设备 / 键合设备 | 易天股份 300812 | 公司子公司易天半导体已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证 |
| 封装设备 / 键合设备 | 奥特维 688516 | 2023年向控股子公司科芯技术提供借款投资项目高端智能装备研发及产业化之半导体封装测试核心设备之金铜线键合机 |
| 封装设备 / 塑封 | 耐科装备 688419 | 公司正在基于现有封测设备进行升级，配套开发的薄膜辅助成型单元（FAM），已可以运用到FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA(倒装芯片球形触点阵列封装)等先进封装形式。 |
| 封装设备 / 电镀设备 | 众合科技 000925 | 公司通过投资完善产业链布局，参股投资涉及红外探测芯片、陶瓷薄膜混合集成电路和半导体电镀设备等 |
| 封装设备 / 电镀设备 | 盛美上海 688082 | 年初以来盛美上海已多次收到先进封装清洗设备的采购订单，及电镀设备的批量订单 |
| 封装设备 / 测试机 | 长川科技 300604 | 公司生产的测试机包含大功率测试机，模拟测试机，数字测试机等 |
| 封装设备 / 分选机 | 长川科技 300604 | 目前公司主要销售产品为测试机，分选机，自动化设备及AOI光学检测设备等 |
| 封装设备 / 测试机 | 实益达 002137 | 2023年5月17日互动易：公司旗下子公司系ASM PT半导体封装测试设备部件的主要供应商 |
| 封装设备 / 测试机 | 精测电子 300567 | 公司于 2024 年 3 月通过投资湖北星辰深度布局半导体先进封装领域， 目前湖北星辰已建成国内领先的 12 英寸集成电路先进封装研发线， 核心工艺已全面贯通 |
| 封装设备 / 测试机 | 华峰测控 688200 | 目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应商体系 |
| 封装公司 | 华天科技 002185 | 华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。 |
| 封装公司 | 长电科技 600584 | 长电科技于2021年推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，目前处于稳定量产阶段 |
| 封装公司 | 深科技 000021 | 全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。 |
| 封装公司 | 通富微电 002156 | 公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。 |
| 封装公司 | 晶方科技 603005 | 公司专注于集成电路先进封装服务，在传感器晶圆级TSV封装服务细分领域，公司是技术引领者和市场龙头，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景 |
| 封装公司 | 盛合晶微 688820 | 公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 |
| 封装公司 | 甬矽电子 688362 | 报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括 FC 类产品、 SiP 类产品、BGA 类产品等 |
| 其他 | 京东方Ａ 000725 | 公司已构建了玻璃基先进封装试验线，开展产品开发和验证，后续将积极推进玻璃基先进封装业务的发展 |
| 其他 | 展芯股份 301707 | 2026年7月31日招股说明书：公司建立了一支深刻理解封装工艺的封装设计团队，创新研制出采用扇出型封装工艺的三维堆叠微模块系列产品 |
| 其他 | 光华科技 002741 | 公司在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品 |
| 其他 | 润欣科技 300493 | 2023年11月24日公告：公司将与奇异摩尔在 Chiplet 互联产品和 AI 算力芯片等领域开展深度合作 |
| 其他 | 三佳科技 600520 | 2026年3月31日公告：公司重点攻关项目“100×300mm以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”及“扇出型晶圆封装模具设计及制造关键技术” |
| 其他 | 路维光电 688401 | 公司已实现 150nm 制程节点半导体掩膜版量产， 130nm 制程节点半导体掩膜版已通过客户验证并小批量量产， 广泛应用覆盖先进封装等领域 |
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