国产芯片概念题材库
AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，是专门针对人工智能领域设计的芯片。作为算力的核心硬件支撑，在推动AI的发展中起到决定性作用。随着DeepSeek官宣正式发布新一代大模型DeepSeek-V3.1，并表示，UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。此次新模型的发布不仅涉及算法与硬件的适配，更可能影响到整个国产AI计算生态的构建，有望对国产算力全栈技术和产业链各环节发展带来深远影响。
| 产业链 / 细分方向 | 相关公司 | 关联原因 |
|---|---|---|
| 芯片设计 | 兆易创新 603986 | 2025年4月28日投资者关系活动记录表：公司是一家全球化布局的芯片设计企业，在多个海外市场发展供应链合作伙伴 |
| AI算力芯片 / 平头哥概念 | 兆易创新 603986 | 兆易创新已推出基于平头哥玄铁E903处理器内核的MCU,是全球首款实现规模化量产的RISC-V架构通用MCU产品 |
| 芯片设计 | 瑞芯微 603893 | 公司作为国内最早深耕AIoT领域的芯片设计企业之一，积累了大量核心自研IP和算法，打造了齐全的AIoT芯片矩阵 |
| AI算力芯片 / ASIC | 瑞芯微 603893 | 2022年报：公司的其他芯片还包括针对特定功能而设计的特殊应用的 ASIC 芯片 |
| 芯片设计 | 汇顶科技 603160 | 2025年半年报：作为 Fabless 模式的芯片设计企业， 公司专注于芯片设计与研发 |
| 芯片设计 | 寒武纪 688256 | 2025年7月18日公告：公司在智能芯片领域掌握了 SoC 芯片设计等关键技术 |
| AI算力芯片 / GPU | 寒武纪 688256 | 公司是科创板AI芯片第一股，智能芯片领域全球知名的新兴公司。 与GPU 等芯片相比， 通用型智能芯片能够更好地匹配和支持人工智能算法中的关键运算操作， 在性能和功耗上存在显著优势。 |
| 芯片设计 | 豪威集团 603501 | 2025年5月31日公告：作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司， 公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域 |
| 芯片设计 | XD澜起科 688008 | 2025年5月29日投资者关系活动记录表：公司未来五至十年的战略目标是逐步成长为国际领先的全互连芯片设计公司 |
| AI算力芯片 / ASIC | XD澜起科 688008 | 公司专注于AI高性能芯片的研发，推出多款“运力”芯片以满足AI系统性能需求 |
| AI算力芯片 / CPU | XD澜起科 688008 | 公司主要产品包括内存接口芯片（RCD/DB、MRCD/MDB）、内存模组配套芯片、PCIe Retimer、CKD芯片、MXC芯片、时钟发生器、津逮CPU等 |
| 芯片设计 | 士兰微 600460 | 公司坚持走“设计制造一体化”道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链 |
| 芯片设计 | 万通发展 600246 | 数渡科技的主营业务为集成电路芯片设计， 是国内极少数掌握 PCIe5.0 交换芯片自主设计能力并可实现量产的企业 |
| AI算力芯片 / 沐曦概念 | 万通发展 600246 | 公司通过私募基金嵌套的方式间接持有沐曦股份，比例约为 0.0357%-0.0616% |
| 芯片设计 | 华东重机 002685 | 公司2024年10月收购厦门锐信图芯科技有限公司，拓展芯片设计及解决方案业务 |
| AI算力芯片 / GPU | 华东重机 002685 | 锐信图芯已经实现GPU芯片量产且批量供货，BF2000系列已经与国内主流CPU、操作系统等生态厂商完成适配 |
| 芯片设计 | 电科芯片 600877 | 2025年12月31日互动易：公司主要致力于无线射频芯片设计开发 |
| 芯片设计 | 银河微电 688689 | 2025年8月29日公告：公司扎实推进多个研发项目的实施， 涵盖了芯片设计、 芯片工艺、 封装工艺平台基础技术研发、 新封装开发、 产学研关键技术开发等研发项目 |
| 芯片设计 | 台基股份 300046 | 公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心 |
| 芯片设计 | 农尚环境 300536 | 2024年10月24日互动易：公司子公司苏州内夏主营包含集成电路芯片设计及服务 |
| 芯片设计 | 燕东微 688172 | 公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类 |
| 芯片设计 | 天德钰 688252 | 天德钰科技为专业芯片设计公司，满足客户多元且完整的解决方案为公司最核心的经营动能 |
| EDA软件 | 华大九天 301269 | 2025年8月6日互动易：公司近年来营业收入稳步增长，经营业绩稳居本土EDA企业首位 |
| EDA软件 | 概伦电子 688206 | 2025年7月11日互动易：公司是台积电开放创新平台（OIP）的核心EDA合作伙伴之一 |
| EDA软件 | 广立微 301095 | 2025年7月8日互动易：受益于客群增长、产品迭代更新和品类拓展，公司EDA软件相关营收快速提升 |
| 封测 | 华天科技 002185 | 公司为专业集成电路封测企业，封装的集成电路产品可应用于计算机、网络通讯等电子整机和智能化领域 |
| 封测 | 长电科技 600584 | 公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术 |
| 封测 | 深科技 000021 | 在半导体封测业务领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试 |
| 封测 | 通富微电 002156 | 公司主营集成电路封测业务,主要为客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务 |
| 封测 | 莲花控股 600186 | 2025半年报：公司与浙江大学绍兴研究院于 2025 年 8 月 22 日获得国家知识产权局颁发的发明专利证书， 该专利通常用于集成电路芯片封装 |
| 封测 | 晶方科技 603005 | 公司专注于传感器领域的先进封测服务，为全球WLCSP封装技术的引领者 |
| 封测 | 盛合晶微 688820 | 公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 |
| 封测 | 甬矽电子 688362 | 公司专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式 |
| 封测 | 苏试试验 300416 | 2024年7月19日互动易：苏试宜特作为集成电路产业供应链的“专家医院”，建构先进封装DPA分析技术。 |
| 封测 | 伟测科技 688372 | 公司是独立第三方集成电路测试服务商，目前已经是国内众多设计公司的测试核心供应商 |
| 芯片原材料 / 硅片 | 立昂微 605358 | 公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。 |
| 芯片原材料 / 硅片 | 中晶科技 003026 | 公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。 |
| 芯片原材料 / 硅片 | TCL中环 002129 | 2025年报：公司半导体材料业务坚持“国内领先，产品出货超1, 200MSI，实现营业收入 57.07 亿元，同比增长 21.75%，营收及出货量继续稳居国内半导体硅片行业前列 |
| 芯片原材料 / 硅片 | 有研硅 688432 | 截至2025年底，12英寸硅片产能已达15万片/月，产品已批量供货于国内领先的存储芯片及功率半导体制造商 |
| 芯片原材料 / 硅片 | 众合科技 000925 | 公司全资子公司海纳半导体是一家集研发、制造、销售及服务为一体的国家高新技术企业，主要业务为3-8英寸半导体级直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片、硅单晶抛光片和重掺衬底片 |
| 芯片原材料 / 硅片 | 西安奕材 688783 | 公司现已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商 |
| 芯片原材料 / 硅片 | 沪硅产业 688126 | 上海硅产业集团目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。 |
| 芯片原材料 / 硅片 | 京运通 601908 | 公司半导体级区熔单晶硅棒及硅片包括 5 英寸及以下、 6英寸、 8 英寸等规格 |
| 芯片原材料 / 硅片 | 上海合晶 688584 | 公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务 |
| 芯片原材料 / 电子特气 | 凯美特气 002549 | 公司生产的超高纯气体和多元混配气可用于半导体、医疗、航天等领域 |
| 芯片原材料 / 电子特气 | 和远气体 002971 | 2021年，公司将顺应行业中特种气体国产化趋势，加速发展电子气体，确保潜江化工园电子特气产业园在建项目试生产和尽早正式达产，建立华中最大的高纯氢(最大年产32000万方/年)、高纯氨(最大年产8万吨/年)的生产及配送中心，大力发展以高纯氢气、高纯氨、高纯氦气为主要产品的电子特气，并逐步丰富其他电子特气产品。 |
| 芯片原材料 / 电子特气 | 昊华科技 600378 | 公司主要业务为高端氟材料、电子气体、高端制造化工材料及碳减排业务等。主要产品有氟材料、特种气体、特种橡塑制品、精细化学品、工程咨询及技术服务 |
| 芯片原材料 / 电子特气 | 雅克科技 002409 | 公司控股子公司成都科美特在特种气体的制备工艺和质量控制等方面达到先进水平，是高纯度电子特种气体的知名供应商 |
| 芯片原材料 / 光刻胶 | 雅克科技 002409 | 2025年7月4日互动易：公司的半导体光刻胶项目正在积极推进 |
| 芯片原材料 / 湿电子化学品 | 雅克科技 002409 | 公司的主要产品是半导体化学材料、光刻胶及配套试剂、电子特种气体、硅微粉、LDS设备、LNG保温绝热材料、阻燃剂。 |
| 芯片原材料 / 电子特气 | 向日葵 300111 | 2025年9月23日公告：公司拟收购漳州兮璞材料科技有限公司 100% 股权，其核心产品包括半导体级高纯电子特气、 硅基前驱体、 金属基前驱体等 |
| 芯片原材料 / 电子特气 | 中船特气 688146 | 公司电子级氟氮混合气主要用于大规模集成电路清洗、 刻蚀工艺， 通过精确控制氟氮混合气的比例等参数， 可以实现对半导体器件结构的高精度刻蚀 |
| 芯片原材料 / 电子特气 | 华特气体 688268 | 公司的Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne和Kr/F/Ne等4种混合气于2017年通过全球最大的光刻机供应商ASML公司的产品认证。 |
| 芯片原材料 / 电子特气 | 宝光股份 600379 | 公司子公司宝光联悦兼营高纯氮气、医用氧气、氦气，氖气等特种气体业务 |
| 芯片原材料 / 电子特气 | 广钢气体 688548 | 公司持续推进C4F6、HBr等多种电子特气产品技术研发，相关研发和生产试验工作正在推进中 |
| 芯片原材料 / 电子特气 | 南大光电 300346 | 公司主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售,是MO源产业化生产的企业,也是全球主要的MO源生产商 |
| 芯片原材料 / 光刻胶 | 南大光电 300346 | 公司的主营业务是先进前驱体（包含MO源）、电子特气和光刻胶等三大核心电子材料的研发、生产和销售。 |
| 芯片原材料 / 电子特气 | 蜀道装备 300540 | 2025年12月18日互动易：公司深耕电子特气及稀有气体深冷分离等领域 |
| 芯片原材料 / 电子特气 | 金宏气体 688106 | 公司电子特气产品主要有超纯氨、高纯氧化亚氮、高纯氢气、八氟环丁烷、高纯二氧化碳、正硅酸乙酯等。 |
| 芯片原材料 / 电子特气 | 建业股份 603948 | 公司的电子级异丙醇可用于芯片产业，常用于晶圆加工前后的清洗、干燥环节 |
| 芯片原材料 / 电子特气 | 联泓新科 003022 | 公司目前主要特气产品为电子级氯化氢、电子级氯气，均可应用于Micro LED芯片制造，其中电子级氯化氢主要用于硅基衬底的清洗，电子级氯气主要用于刻蚀等环节 |
| 芯片原材料 / 光刻胶 | 联泓新科 003022 | 公司与绵阳达高特发挥协同优势，在光刻胶树脂相关产品方面进行深度合作开发 |
| 芯片原材料 / 光刻胶 | 国风新材 000859 | 公司与中国科学技术大学先进技术研究院签署了合作协议，双方共同开展光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶等的研究工作 |
| 芯片原材料 / 光刻胶 | 华软科技 002453 | 2023年5月16日投资者关系记录表：公司光刻胶基材产品业务，目前正处于客户接洽阶段，已有少量试订单 |
| 芯片原材料 / 光刻胶 | 彤程新材 603650 | 根据2025年4月14日互动易：公司krf光刻胶和arf光刻胶在国内技术水平都处于领先 |
| 芯片原材料 / 光刻胶 | 圣泉集团 605589 | 国内唯一能够提供单批产量大于1吨的高纯光刻胶用酚醛树脂的内资企业 |
| 芯片原材料 / 光刻胶 | 鼎龙股份 300054 | 2025年4月11日互动易：在高端晶圆光刻胶领域，公司已布局20余款KrF/ArF光刻胶产品，应用技术节点从成熟制程开始不断扩展。 |
| 芯片原材料 / 光刻胶 | 上海新阳 300236 | 2025年3月4日互动易，公司本部已建成100吨光刻胶产品年产能。 |
| 芯片原材料 / 湿电子化学品 | 上海新阳 300236 | 公司的电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点，干法蚀刻后清洗液已经实现14nm以上技术节点全覆盖。 |
| 芯片原材料 / 光刻胶 | 飞凯材料 300398 | 公司半导体材料主要包括应用于半导体先进封装领域的光刻胶和湿制程电子化学品，公司主要经营的光刻胶产品主要涉及TFT-LCD 领域。 |
| 芯片原材料 / 湿电子化学品 | 飞凯材料 300398 | 公司半导体材料主要包括应用于半导体先进封装领域概念解析的光刻胶和湿制程电子化学品，公司主要经营的光刻胶产品主要涉及TFT-LCD 领域。 |
| 芯片原材料 / 光刻胶 | 华懋科技 603306 | 参股公司徐州博康高分辨的KrF光刻胶，最小分辨率可达120nmCD，产品可应用于14nm-180nm制程中 |
| 芯片原材料 / 光刻胶 | 晶瑞电材 300655 | 公司拥有近百款半导体光刻胶产品， 并且在高端 DUV 光刻胶领域布局深远 |
| 芯片原材料 / 光刻胶 | 容大感光 300576 | 公司的主营业务是PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售。 |
| 芯片原材料 / 光刻胶 | 广信材料 300537 | 公司龙南基地1.13万吨/年自制树脂产能已于2025年4月获得批复进行试生产。自制树脂产能主要用于公司各类光刻胶等产品的主要原材料树脂自供 |
| 芯片原材料 / 湿电子化学品 | 多氟多 002407 | 公司已正式进入台积电合格供应商体系，并开始向台积电(南京)有限公司批量交付高纯电子化学品材料。 |
| 芯片原材料 / 湿电子化学品 | 西陇科学 002584 | 公司电子化学品主要包括通用型电子化学品如酸、碱、溶剂类和功能性湿电子化学品如蚀刻液、剥离液、去毛刺液等 |
| 芯片原材料 / 湿电子化学品 | 兴发集团 600141 | 公司控股子公司湖北兴福电子材料股份有限公司生产的湿电子化学品，主要用于集成电路晶圆制造和封装领域中蚀刻、清洗、显影、剥离等湿法工艺环节。 |
| 芯片原材料 / 湿电子化学品 | 巨化股份 600160 | 公司合资企业中巨芯拥有完整的电子湿电子化学品产业链，具备氯气、氯化氢、氟化氢等蚀刻用电子气体产业化能力。 |
| 芯片原材料 / 湿电子化学品 | 光华科技 002741 | 公司的芯片先进封装湿制程整体产品服务方案,包括:干膜前处理、光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液、铜UBM/铜柱电镀液、镀锡液、镀金液、光刻胶/干膜剥离液、铜蚀刻液、钛蚀刻液等配方类产品以及用于芯片制造干蚀刻清洗液7100。 |
| 芯片原材料 / 湿电子化学品 | 江化微 603078 | 2025年3月6日互动易：公司主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售，是国内湿电子化学品行业的领先企业之一 |
| 芯片原材料 / 湿电子化学品 | 中巨芯 688549 | 公司的主营业务是电子湿化学概念解析品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是电子湿化学品、电子特种气体、前驱体材料等。 |
| 芯片原材料 / 湿电子化学品 | 新宙邦 300037 | 2025年3月18日互动易：我司主要产品包括电池化学品、有机氟化学品、电容化学品、半导体化学品四大系列。其中半导体化学品主要有高纯化学品、蚀刻液、剥离液、PI类材料、清洗液、冷却液、其他功能材料等。 |
| 芯片原材料 / 湿电子化学品 | 格林达 603931 | 公司产品主要用于 LCD 显示面板制造中基板上颗粒和有机物的清洗、光刻胶的显影和剥离、电极的蚀刻等。 |
| 芯片原材料 / 湿电子化学品 | 怡达股份 300721 | 公司湿电子化学品正常销售及推进客户认证，目前销量及收入占比影响较小 |
| 芯片原材料 / 湿电子化学品 | 兴福电子 688545 | 公司主要从事湿电子化学品的研发、生产和销售，主要产品包括电子级磷酸、电子级硫酸等通用湿电子化学品，以及蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂等功能湿电子化学品。 |
| 芯片原材料 / 湿电子化学品 | 安集科技 688019 | 公司产品光刻胶去除剂是用于图形化工艺光刻胶残留物去除的高端湿化学品。 |
| 芯片原材料 / 湿电子化学品 | 天承科技 688603 | 公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品，为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。 |
| 半导体IP | 芯原股份 688521 | 芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP 授权服务的企业。 |
| AI算力芯片 / ASIC | 芯原股份 688521 | 公司是集成电路设计领域的AI ASIC龙头企业，主要提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务 |
| 半导体IP | 翱捷科技 688220 | 2024年度，公司芯片产品、 芯片定制业务及半导体 IP 授权业务的毛利率分别为20.32%、40.83%、100.00% |
| AI算力芯片 / ASIC | 翱捷科技 688220 | 公司产品及服务包含芯片产品、芯片定制及半导体IP授权 |
| 半导体IP | 灿芯股份 688691 | 2025年6月10日投资者关系活动记录表：公司已经形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系 |
| AI算力芯片 / ASIC | 灿芯股份 688691 | 公司具有丰富的定制芯片设计和量产经验，提供从芯片设计开发到量产的一站式ASIC定制解决方案 |
| AI算力芯片 / 平头哥概念 | 全志科技 300458 | 阿里玄铁优选伙伴之一，已基于平头哥RISC-V内核开发了多款芯片产品并在多个下游应用场景实现量产 |
| AI算力芯片 / ASIC | 全志科技 300458 | 公司现有智能终端应用处理器产品属于ASIC芯片产品 |
| AI算力芯片 / 平头哥概念 | 数据港 603881 | 公司与阿里合作的ZH13等数据中心项目正在有序的建设过程中 |
| AI算力芯片 / 平头哥概念 | 鼎信通讯 603421 | 公司芯片开发采用平头哥的CK802 32位内核架构，平头哥与公司签订有全面技术授权协议 |
| AI算力芯片 / 平头哥概念 | 奔图科技 002180 | 与平头哥系深度合作关系,基于玄铁CPU设计的芯片重点应用方向在奔图激光打印机主控SoC芯片 |
| AI算力芯片 / CPU | 奔图科技 002180 | 子公司极海微电子股份有限公司拥有CPU设计技术等多项核心技术 |
| AI算力芯片 / 平头哥概念 | 云天励飞 688343 | 招股说明中已披露"公司AI芯片业务已与海康威视、阿里巴巴平头哥、富瀚微电子等建立了合作关系" |
| AI算力芯片 / ASIC | 云天励飞 688343 | 公司 Deep Edge 10 系列芯片作为首颗云天自研的异构SoC芯片是ASIP技术路线，属于广义的ASIC但可重编程。 |
| AI算力芯片 / 平头哥概念 | 同有科技 300302 | 公司参股公司忆恒创源的企业级全国产PCle5.0固态硬盘中的主控芯片采用了阿里平头哥自研RISC-V架构主控芯片 |
| AI算力芯片 / 平头哥概念 | 青云科技 688316 | 青云科技与阿里巴巴的合作主要聚焦于青云科技AI智算平台对阿里巴巴集团旗下平头哥半导体推出的AI PPU 芯片的产品适配工作，使得算力硬件与智算平台的高效兼容。 |
| AI算力芯片 / 平头哥概念 | 利扬芯片 688135 | 公司系平头哥、比亚迪供应商，具体合作主体、模式、内容、交易金额基于商业机密原因，不方便透露。 |
| AI算力芯片 / GPU | 好上好 001298 | 2025年9月4日投资者活动记录表：公司与国产厂商摩尔线程展开合作，推广其应用于AIoT及小型数据中心等场景GPU产品 |
| AI算力芯片 / GPU | 摩尔线程 688795 | 公司以全功能GPU为核心，基于自主研发的MUSA架构，成功开发出支持AI计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算、超高清视频编解码等多场景的全功能GPU芯片 |
| AI算力芯片 / 摩尔线程概念 | 摩尔线程 688795 | 摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司的主营业务是GPU及相关产品的研发、设计和销售 |
| AI算力芯片 / GPU | 海光信息 688041 | DCU系列产品以GPGPU架构为基础，是国内少有的具有全精度浮点数据和各种常见整型数据计算能力的GPGPU产品 |
| AI算力芯片 / CPU | 海光信息 688041 | 海光 CPU 兼容 x86 指令集， 处理器性能参数优异， 支持国内外主流操作系统、 数据库、 虚拟化平台或云计算平台，能够有效兼容目前存在的数百万款基于 x86 指令集的系统软件和应用软件，具有优异的生态系统优势。 |
| AI算力芯片 / GPU | 沐曦股份 688802 | 公司先后推出了用于智算推理的“曦思”N 系列 GPU、 用于训推一体和通用计算的“曦云”C 系列 GPU， 以及正在开发用于图形渲染的“曦彩”G 系列 GPU |
| AI算力芯片 / 沐曦概念 | 沐曦股份 688802 | 公司的主要产品是训推一体GPU、智算推理GPU、图形渲染GPU、IP授权、技术服务及其他 |
| AI算力芯片 / GPU | 景嘉微 300474 | 公司在GPU芯片研发领域具有多年技术积累，已成功研发一系列GPU芯片并实现广泛应用 |
| AI算力芯片 / GPU | 航锦科技 000818 | 长沙韶光早期合作开发的GPU用于特种行业显示 |
| AI算力芯片 / FPGA | 航锦科技 000818 | 公司军工板块以芯片产品为核心，产品涵盖特种 FPGA等 |
| AI算力芯片 / GPU | 东芯股份 688110 | 参股公司砺算科技的7G100系列作为一款全自研高性能图形GPU，秉持创新融合，基于自研TrueGPU天图架构，从指令集到计算核心完全由自主设计。 |
| AI算力芯片 / GPU | 龙芯中科 688047 | GPGPU是龙芯的重点研发项目，图形IP核一直在迭代发展，新研GPU IP支持通用计算加速和AI加速 |
| AI算力芯片 / CPU | 龙芯中科 688047 | 公司长期专注以CPU为代表的通用算力建设，桌面产品3A6000和服务器产品3C6000系列已经达到或接近国际主流产品性能 |
| AI算力芯片 / GPU | 北京利尔 002392 | 2025年8月27日：公司投资的曦望是国产全栈自研芯片企业，公司专注于高性能GPU的研发与商业化，首代及第二代自研GPU产品已成功量产 |
| AI算力芯片 / FPGA | 紫光国微 002049 | 公司的FPGA产品主要应用于特种集成电路领域 |
| AI算力芯片 / FPGA | 复旦微电 688385 | 公司目前可应用于AI方面的芯片主要是FPGA的产品 |
| AI算力芯片 / FPGA | 安路科技 688107 | 公司FPGA产品目前在数据中心领域已有部分应用 |
| AI算力芯片 / FPGA | 成都华微 688709 | 在FPGA方面，目前公司最先进的奇衍系列为采用28nm制程7,000万门级的FPGA产品 |
| AI算力芯片 / ASIC | 中兴通讯 000063 | 定海芯片是数据处理加速（DPU）芯片，支持RDMA标卡、智能网卡、DPU卡等多种形态，主要功能是网口报文收发、网络报文处理，也提供一些算法加速器，如安全加解密算法、压缩解压缩等。 |
| AI算力芯片 / ASIC | 致尚科技 301486 | 公司拟发行股份及支付现金的方式购买恒扬数据股权,恒扬数据的高性能AI算力集群DPU产品 |
| AI算力芯片 / ASIC | 国科微 300672 | 公司具备提供ASIC相关服务的能力, AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架构设计的算力芯片，是在大算力NPU领域取得的突破 |
| AI算力芯片 / ASIC | 振芯科技 300101 | 公司自主研制的数字多波束合成SOC芯片是一款可重构数字波束合成处理ASIC芯片，是数字T/R链路中的数字信号处理系统中的核心芯片，替代FPGA实现波束合成功能，可实现大带宽的数据传输低成本、低功耗、集成化，可支持卫星通信、测控等多种应用场景。 |
| AI算力芯片 / ASIC | 山石网科 688030 | 公司ASIC安全专用芯片已经交付厂家进行量产流片 |
| AI算力芯片 / CPU | 中国长城 000066 | 公司飞腾芯片产品目前主要包括高性能服务器CPU（飞腾腾云S系列）、高效能桌面CPU（飞腾腾锐D系列）、高端嵌入式CPU（飞腾腾珑E系列）和飞腾套片四大系列 |
| AI算力芯片 / CPU | 兴森科技 002436 | 公司代表性客户有英特尔等，公司FCBGA封装基板可用于CPU等芯片的封装 |
| AI算力芯片 / CPU | 翠微股份 603123 | 深圳朋芯(公司合计持股约17.26%)推出自动驾驶芯片RISC-V CPU |
| AI算力芯片 / CPU | 君正股份 300223 | CPU技术为公司重要核心技术之一，公司计算芯片中的CPU核均为自主研发的CPU核，后续公司会持续进行CPU技术的研发，包括RISC-V CPU核的研发 |
| AI算力芯片 / CPU | 综艺股份 600770 | 神州龙芯(公司持股比例约21.49%)是生产自主可控CPU研发及产业化企业，相关产品32位CPU(神州龙芯1号系列)，国产CPU的IP(龙芯GS32CPUIP) |
| AI算力芯片 / CPU | 怡亚通 002183 | 2025年3月5日官微：怡亚通孵化的卓怡恒通公司专注于国产信创领域的研发和生产，提供包括 CPU、工控机等硬件产品，是业内与五家国产 CPU 厂商深度合作品牌 |
| AI算力芯片 / CPU | 禾盛新材 002290 | 澎湃新闻报道称，禾盛新材战略投资的核心科技企业上海熠知电子科技有限公司，在上海市工商联人工智能专委会主题活动上正式推出第三代 AI CPUTF9000系列。 |
| AI算力芯片 / CPU | 中文传媒 600373 | 公司持股神州龙芯比例约4.39% |
| AI算力芯片 / CPU | 平治信息 300571 | 公司产品包括满足人工智能与机器学习、科学计算与工程仿真、云计算与虚拟化、大数据分析、游戏开发等各种需求场景的CPU通用服务器。 |
| AI算力芯片 / CPU | 东软载波 300183 | 2025年9月20日互动易：公司和阿里的合作重点是阿里达摩院授权RISC-V架构CPU |
| AI算力芯片 / 晶圆代工 | 粤芯半导 301660 | 2026年10月12日公告，公司可为客户提供180-55nm等多个制程节点的特色晶圆代工服务 |
| AI算力芯片 / 晶圆代工 | 中芯国际 688981 | 公司聚焦晶圆代工主业，深耕服务全球客户。 |
| AI算力芯片 / 晶圆代工 | 华虹宏力 688347 | 公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，目前在上海有三座8英寸晶圆厂，月产能约17.8万片。 |
| AI算力芯片 / 晶圆代工 | 晶合集成 688249 | 公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务，目前的主要产品包括 DDIC、 CIS、 PMIC、MCU 和 Logic |
| AI算力芯片 / 摩尔线程概念 | 捷成股份 300182 | 子公司世优科技2025年12月26日官微：世优科技携手摩尔线程发布全国产AI数字人解决方案 |
| AI算力芯片 / 摩尔线程概念 | 麦捷科技 300319 | 2025年6月18日互动易：公司目前已有部分电感产品供应摩尔线程 |
| AI算力芯片 / 摩尔线程概念 | 和而泰 002402 | 根据摩尔线程公开披露的招股说明书，公司持股比例为1.0262% |
| AI算力芯片 / 摩尔线程概念 | 盈趣科技 002925 | 公司基于战略布局和多元化发展的考虑投资摩尔线程 |
| AI算力芯片 / 摩尔线程概念 | 佳都科技 600728 | 2024年11月12日互动易：公司和摩尔线程是生态合作伙伴，公司目前的“知行城市交通行业大模型”采用了摩尔线程的产品 |
| AI算力芯片 / 摩尔线程概念 | 初灵信息 300250 | 公司所认购的北京中移数字新经济产业基金为摩尔线程的参股方 |
| AI算力芯片 / 昆仑芯概念 | 初灵信息 300250 | 公司持有昆仑芯股权比例0.027% |
| AI算力芯片 / 摩尔线程概念 | 联美控股 600167 | 公司通过全资下属公司拉萨联虹科技发展有限公司投资了摩尔线程，投资总额为10000万元 |
| AI算力芯片 / 摩尔线程概念 | 中科蓝讯 688332 | 2025年8月25日互动易：公司直接和间接持有摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司股本合计为0.50% |
| AI算力芯片 / 沐曦概念 | 中科蓝讯 688332 | 公司持有沐曦集成股份比例0.24% |
| AI算力芯片 / 摩尔线程概念 | 圣元环保 300867 | 公司通过认购中原前海股权投资基金（有限合伙）的基金份额3亿元人民币间接参与了摩尔线程的投资 |
| AI算力芯片 / 沐曦概念 | 当虹科技 688039 | 公司持有沐曦集成股份比例0.0014%(通过央视融媒产投基金间接持有) |
| AI算力芯片 / 沐曦概念 | 七匹狼 002029 | 公司控股股东持有沐曦集成股份比例0.39% |
| AI算力芯片 / 沐曦概念 | 中电港 001287 | 2025年1月17日互动易：沐曦作为公司国产授权代理品牌之一，目前的合作为GPU产品业务 |
| AI算力芯片 / 沐曦概念 | 淳中科技 603516 | 2025年3月， 公司投资5,000万元人民币获得沐曦集成电路（上海） 股份有限公司0.24%的股权 |
| AI算力芯片 / 沐曦概念 | 东方明珠 600637 | 公司持有沐曦集成股份比例0.0007%(通过央视融媒产投基金间接持有) |
| AI算力芯片 / 沐曦概念 | 优刻得 688158 | 公司为沐曦提供基础云服务，以及将沐曦高性能GPU产品与UCloud云平台进行软、硬件适配 |
| AI算力芯片 / 昇腾概念 | 优刻得 688158 | 2026年3月30日互动易：公司在芯片适配领域持续拓展，国产算力生态已覆盖昇腾等多类架构 |
| AI算力芯片 / 沐曦概念 | 南方传媒 601900 | 公司持有沐曦集成股份比例0.0014%(通过央视融媒产投基金间接持有) |
| AI算力芯片 / 沐曦概念 | 科华数据 002335 | 2025年9月24日互动易：公司与沐曦股份已联合推出高密度液冷算力POD，以超节点作为核心技术切入点来探索相关解决方案 |
| AI算力芯片 / 沐曦概念 | 国脉文化 600640 | 公司持有沐曦集成股份比例0.0027%(通过央视融媒产投基金间接持有) |
| AI算力芯片 / 沐曦概念 | 宝新能源 000690 | 公司通过投资深圳市东方富海投资管理股份有限公司，以及其投资的深圳市富海优选二号高科技创业投资合伙企业间接参股沐曦集成，比例约为0.133% |
| AI算力芯片 / 沐曦概念 | 超讯科技 603322 | 公司为国产沐曦GPU的特定行业总代理商 |
| AI算力芯片 / 沐曦概念 | 市北高新 600604 | 公司持有沐曦集成股份比例0.0014%(通过央视融媒产投基金间接持有) |
| AI算力芯片 / 沐曦概念 | 中新集团 601512 | 2025年9月25日互动易：截至今年6月末，公司累计直接投资科技项目42个，合计投资金额5.98亿元，代表性项目包括沐曦等，目前投资间接持股比例较低 |
| AI算力芯片 / 昆仑芯概念 | 中新集团 601512 | 公司间接持有昆仑芯（北京）科技有限公司约0.35%。 |
| AI算力芯片 / 沐曦概念 | 迈信林 688685 | 公司是沐曦的业务合作伙伴，也是沐曦GPU产品特定行业总代 |
| AI算力芯片 / 沐曦概念 | 中山公用 000685 | 公司持有沐曦集成股份比例0.57%(通过广发信德新能源产业投资基金间接持有) |
| AI算力芯片 / 沐曦概念 | 狄耐克 300884 | 公司参股投资设立的福州晋安三创股权投资合伙企业（有限合伙），投资参股了沐曦集成电路（上海）股份有限公司并持有0.24%股权 |
| AI算力芯片 / 沐曦概念 | 友发集团 601686 | 公司持有沐曦集成股份比例0.088%(通过砺思星沐基金间接持有) |
| AI算力芯片 / 中昊芯英概念 | 太极股份 002368 | 公司的TAIJI2000-Z001CPU服务器与中昊芯英的TPU芯片实现高效适配，形成“芯片-整机-场景”的全链条解决方案。 |
| AI算力芯片 / 中昊芯英概念 | 天普股份 605255 | 公司实际控制人尤建义筹划控制权变更事项，本次增资完成后，中昊芯英、海南芯繁合计持有天普控股50.01%股权，杨龚轶凡通过中昊芯英、海南芯繁控制天普控股，进而控制上市公司，杨龚轶凡将成为上市公司的新实控人。 |
| AI算力芯片 / 中昊芯英概念 | 浙数文化 600633 | 2025年半年报：公司通过基金等方式参股投资的公司达 14 家， 包括中昊芯英等 |
| AI算力芯片 / 中昊芯英概念 | 浙大网新 600797 | 公司通过旗下基金杭州网新花港股权投资合伙企业持有中昊芯英0.5169%股权，并依托浙江大学科研资源，在AI芯片研发与产学研融合领域展开合作。 |
| AI算力芯片 / 中昊芯英概念 | 群兴玩具 002575 | 2024年3月19日，中昊芯英在杭州举行文生视频大模型V-Gen的发布会，并与杭州图灵引擎科技有限公司举行合作签约仪式，图灵引擎是群兴玩具的全资孙公司。 |
| AI算力芯片 / 中昊芯英概念 | 科德教育 300192 | 公司直接持有中昊芯英6.5%股权，并在AI芯片与职业教育领域深度协同。科德教育负责职业教育场景的推广，中昊芯英提供芯片技术支持。 |
| AI算力芯片 / 中昊芯英概念 | 广安爱众 600979 | 公司参股孙公司重庆亿众数字能源科技有限公司概念解析旗下品牌芯汇能核心产品芯片CLH-ZR系列为基于股东公司-中昊芯英自主研发的第一代TPU构架的深度学习推理芯片，并已完成流片。 |
| AI算力芯片 / 中昊芯英概念 | 艾布鲁 301259 | 公司通过控股子公司杭州星罗中昊科技有限公司间接持股中昊芯英约7.05%，并在低碳算力产业园等项目中协同开发。2025年8月16日，艾布鲁公告子公司以1.65亿元增资中昊芯英，持股比例进一步提升至9.73%，强化上游核心技术绑定。 |
| AI算力芯片 / 昇腾概念 | 软通动力 301236 | 公司旗下子公司软通计算机是某大型通讯设备企业鲲鹏、昇腾双优选合作伙伴，已成功推出鲲鹏新一代通用服务器机型、昇腾AI服务器机型及基于昇腾算力卡的AI工作站产品。 |
| AI算力芯片 / 昇腾概念 | 拓维信息 002261 | 在硬件领域，以鲲鹏处理器、昇腾处理器为技术底座，研发和生产国产自主品牌的“兆瀚”硬件智能计算产品，构建了以台式机、通用服务器、AI服务器、软硬一体机为核心的兆瀚计算产品矩阵。 |
| AI算力芯片 / 昇腾概念 | 华胜天成 600410 | 公司建设了以华为昇腾芯片为核心的天津市河北区人工智能新型基础设施建设项目 |
| AI算力芯片 / 昇腾概念 | 神州数码 000034 | 基于最新昇腾基础硬件打造的KunTaiM300-P01开发板已实现生产落地，可广泛适用于车路协同、安防巡检、轨道交通、工业制造化、智能制造、边缘机器人等多样化的边缘计算和推理场景。 |
| AI算力芯片 / 昇腾概念 | 荣联科技 002642 | “荣联知识库管理与智能应答平台”顺利通过华为昇腾 AI 技术认证， 成为华为昇腾生态应用软件伙伴 |
| AI算力芯片 / 昆仑芯概念 | 比亚迪 002594 | 公司持有昆仑芯股权比例0.27% |
| AI算力芯片 / 昆仑芯概念 | 广电运通 002152 | 子公司广电五舟与百度昆仑芯正在就算力一体机开展相关产品研发与市场推广，已实现产品适配，双方已正式签署战略合作框架协议 |
| AI算力芯片 / 昆仑芯概念 | 国芯科技 688262 | 公司与昆仑芯（北京）科技有限公司签署了《战略合作框架协议》，双方将展开在边缘AI计算、车规功能安全SoC等技术领域的长期合作，充分整合双方资源，实现优势互补，协同提升技术竞争力。 |
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