IC载板题材库

凡是高端制程芯片(AI芯片，HBM等)都要先进封装，而这些先进封装离不开IC载板。IC载板目前国产化率仅5%，但确占据了AI芯片先进封装里70%-80%的价值量”。

产业链 / 细分方向	相关公司	关联原因
上游材料	华正新材 603186	公司与深圳先进电子材料研究院联合积极研发可用于FCBGA的CBF积层绝缘膜，已经在下游重要终端客户开展验证，并已经取得阶段性良好成果。
上游材料	中京电子 002579	参股盈骅新材有FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化项目，生产的ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业开始送样验证。
上游材料	宏昌电子 603002	公司与晶化科技共同开发用于半导体FCBGA先进封装制程中使用的增层膜新材料。
上游材料	天和防务 300397	由天和防务子公司天和嘉膜生产和销售的“秦膜”产品确有性能可以达到味之素公司生产的ABF膜的对标型号。
主要公司	崇达技术 002815	子公司普诺威主要IC载板产品有高速传输产品、MEMS、MIC Substrate。
主要公司	兴森科技 002436	公司主要IC载板产品有PA、指纹和存储类封装基板。
主要公司	深南电路 002916	公司主要IC载板产品有MEMS-MIC、FP、RF、存储类封装基板。
主要公司	红板科技 603459	公司载板工厂自 2022 年底投产，已完成多款样品的研发，具备 IC 载板量产能力